事件：

公司发布2023 年半年度业绩预告，公司预计2023H1 实现营业收入8.20 亿元~8.40 亿元，同比增加37.18%到40.53%；预计实现归属于母公司所有者净利润0.90 亿元~1.00 亿元， 同比减少10.46%~0.51%；预计实现扣非归母净利润0.23 亿元~0.27 亿元，同比减少69.01%~63.62%。

(资料图片仅供参考)

半导体订单回暖，23Q2 营收环比大幅提高：

公司预计2023H1 营收较上年同期有所增长，主要受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动。预计归母净利润以及扣非后归母净利润同比下滑，主要系：（1）公司为南通、北京等工厂达产年实现40 亿元产能，提前储备人才、设备等资源，导致1-6 月人工成本增加约2400 万元；折旧摊销等费用增加约1100 万元。（2）公司产品结构中，毛利率较低的模组类产品收入占比增长，毛利率较高的零部件类产品收入占比下降。（3）公司研发费用及占比大幅增加。

从Q2 单季度来看，23Q2 预计实现营业收入4.79~4.99 亿元，环比上升40.47%~46.33%；预计实现归母净利润0.51 亿元~0.61 亿元，环比上升30.77%~56.41%，23Q2 单季度业绩环比大幅提高。

产品结构日趋完善，产能稳步提升：

公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于 7 纳米制程的前道设备中。目前公司产品结构日趋完善，工艺零部件占比持续提升，多种产品通过客户A、北方华创等核心客户认证后批量供货；模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。为了应对国内半导体市场需求的扩张，公司积极扩产，截至目前，公司已在中国沈阳、北京、南通以及新加坡进行产能布局。

南通厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2025 年达产，年产能规划20 亿元；北京厂预计2027 年达产，年产能规划20 亿元。预期新产能释放将进一步推动公司业绩增长。

投资建议：

我们预计公司2023 年-2025 年的收入分别为22.07 亿元、34.03亿元、47.13 亿元，归母净利润分别为3.27 亿元、5.08 亿元、6.96 亿元，维持“买入-A”。综合考虑半导体市场景气度及公司产能扩张进度，结合wind 行业一致预期，给予公司24 年50XPE，对应目标价118.00 元。

风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。